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    Circuit World

    Circuit WorldSCIE

    國際簡稱:CIRCUIT WORLD  參考譯名:電路世界

    • 中科院分區(qū)

      4區(qū)

    • CiteScore分區(qū)

      Q2

    • JCR分區(qū)

      Q4

    基本信息:
    ISSN:0305-6120
    E-ISSN:1758-602X
    是否OA:未開放
    是否預(yù)警:否
    TOP期刊:否
    出版信息:
    出版地區(qū):ENGLAND
    出版商:Emerald Group Publishing Ltd.
    出版語言:English
    出版周期:Quarterly
    出版年份:1973
    研究方向:工程技術(shù)-材料科學(xué):綜合
    評價信息:
    影響因子:0.8
    H-index:19
    CiteScore指數(shù):2.6
    SJR指數(shù):0.288
    SNIP指數(shù):0.763
    發(fā)文數(shù)據(jù):
    Gold OA文章占比:0.00%
    研究類文章占比:100.00%
    年發(fā)文量:10
    自引率:0
    開源占比:0.0051
    出版撤稿占比:0
    出版國人文章占比:0.26
    OA被引用占比:0
    英文簡介 期刊介紹 CiteScore數(shù)據(jù) 中科院SCI分區(qū) JCR分區(qū) 發(fā)文數(shù)據(jù) 常見問題

    英文簡介Circuit World期刊介紹

    Circuit World is a platform for state of the art, technical papers and editorials in the areas of electronics circuit, component, assembly, and product design, manufacture, test, and use, including quality, reliability and safety. The journal comprises the multidisciplinary study of the various theories, methodologies, technologies, processes and applications relating to todays and future electronics. Circuit World provides a comprehensive and authoritative information source for research, application and current awareness purposes.

    Circuit World covers a broad range of topics, including:

    ? Circuit theory, design methodology, analysis and simulation

    ? Digital, analog, microwave and optoelectronic integrated circuits

    ? Semiconductors, passives, connectors and sensors

    ? Electronic packaging of components, assemblies and products

    ? PCB design technologies and processes (controlled impedance, high-speed PCBs, laminates and lamination, laser processes and drilling, moulded interconnect devices, multilayer boards, optical PCBs, single- and double-sided boards, soldering and solderable finishes)

    ? Design for X (including manufacturability, quality, reliability, maintainability, sustainment, safety, reuse, disposal)

    ? Internet of Things (IoT).

    期刊簡介Circuit World期刊介紹

    《Circuit World》自1973出版以來,是一本工程技術(shù)優(yōu)秀雜志。致力于發(fā)表原創(chuàng)科學(xué)研究結(jié)果,并為工程技術(shù)各個領(lǐng)域的原創(chuàng)研究提供一個展示平臺,以促進工程技術(shù)領(lǐng)域的的進步。該刊鼓勵先進的、清晰的闡述,從廣泛的視角提供當(dāng)前感興趣的研究主題的新見解,或?qū)彶槎嗄陙砟硞€重要領(lǐng)域的所有重要發(fā)展。該期刊特色在于及時報道工程技術(shù)領(lǐng)域的最新進展和新發(fā)現(xiàn)新突破等。該刊近一年未被列入預(yù)警期刊名單,目前已被權(quán)威數(shù)據(jù)庫SCIE收錄,得到了廣泛的認(rèn)可。

    該期刊投稿重要關(guān)注點:

    Cite Score數(shù)據(jù)(2024年最新版)Circuit World Cite Score數(shù)據(jù)

    • CiteScore:2.6
    • SJR:0.288
    • SNIP:0.763
    學(xué)科類別 分區(qū) 排名 百分位
    大類:Engineering 小類:Industrial and Manufacturing Engineering Q2 182 / 384

    52%

    大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q3 455 / 797

    42%

    CiteScore 是由Elsevier(愛思唯爾)推出的另一種評價期刊影響力的文獻計量指標(biāo)。反映出一家期刊近期發(fā)表論文的年篇均引用次數(shù)。CiteScore以Scopus數(shù)據(jù)庫中收集的引文為基礎(chǔ),針對的是前四年發(fā)表的論文的引文。CiteScore的意義在于,它可以為學(xué)術(shù)界提供一種新的、更全面、更客觀地評價期刊影響力的方法,而不僅僅是通過影響因子(IF)這一單一指標(biāo)來評價。

    歷年Cite Score趨勢圖

    中科院SCI分區(qū)Circuit World 中科院分區(qū)

    中科院 2023年12月升級版 綜述期刊:否 Top期刊:否
    大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū)
    工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 4區(qū) 4區(qū)

    中科院分區(qū)表 是以客觀數(shù)據(jù)為基礎(chǔ),運用科學(xué)計量學(xué)方法對國際、國內(nèi)學(xué)術(shù)期刊依據(jù)影響力進行等級劃分的期刊評價標(biāo)準(zhǔn)。它為我國科研、教育機構(gòu)的管理人員、科研工作者提供了一份評價國際學(xué)術(shù)期刊影響力的參考數(shù)據(jù),得到了全國各地高校、科研機構(gòu)的廣泛認(rèn)可。

    中科院分區(qū)表 將所有期刊按照一定指標(biāo)劃分為1區(qū)、2區(qū)、3區(qū)、4區(qū)四個層次,類似于“優(yōu)、良、及格”等。最開始,這個分區(qū)只是為了方便圖書管理及圖書情報領(lǐng)域的研究和期刊評估。之后中科院分區(qū)逐步發(fā)展成為了一種評價學(xué)術(shù)期刊質(zhì)量的重要工具。

    歷年中科院分區(qū)趨勢圖

    JCR分區(qū)Circuit World JCR分區(qū)

    2023-2024 年最新版
    按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
    學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q4 301 / 352

    14.6%

    學(xué)科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q4 389 / 438

    11.3%

    按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
    學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q4 319 / 354

    10.03%

    學(xué)科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q4 387 / 438

    11.76%

    JCR分區(qū)的優(yōu)勢在于它可以幫助讀者對學(xué)術(shù)文獻質(zhì)量進行評估。不同學(xué)科的文章引用量可能存在較大的差異,此時單獨依靠影響因子(IF)評價期刊的質(zhì)量可能是存在一定問題的。因此,JCR將期刊按照學(xué)科門類和影響因子分為不同的分區(qū),這樣讀者可以根據(jù)自己的研究領(lǐng)域和需求選擇合適的期刊。

    歷年影響因子趨勢圖

    發(fā)文數(shù)據(jù)

    2023-2024 年國家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計
    • 國家/地區(qū)數(shù)量
    • India58
    • CHINA MAINLAND40
    • Poland15
    • Iran14
    • Malaysia4
    • Czech Republic3
    • Hungary3
    • Iraq2
    • Saudi Arabia2
    • Slovakia2

    本刊中國學(xué)者近年發(fā)表論文

    • 1、A compact broadband high power quasi-MMIC GaN power amplifier

      Author: Liu, Lin-sheng; Lin, Qian; Wu, Hai-Feng; Chen, Yi-Jun; Hu, Liu-Lin

      Journal: CIRCUIT WORLD. 2023; Vol. 49, Issue 2, pp. 167-173. DOI: 10.1108/CW-07-2020-0157

    • 2、A self-powered ultra-low-power intermittent-control SSHI circuit for piezoelectric energy harvesting

      Author: Wang, Guoda; Li, Ping; Wen, Yumei; Luo, Zhichun

      Journal: CIRCUIT WORLD. 2023; Vol. 49, Issue 2, pp. 138-144. DOI: 10.1108/CW-11-2020-0320

    • 3、Effects of additives on via filling and pattern plating with simultaneous electroplating

      Author: Sun, Zhihong; Wang, Jing

      Journal: CIRCUIT WORLD. 2023; Vol. 49, Issue 2, pp. 105-112. DOI: 10.1108/CW-12-2020-0335

    • 4、Analysis, design and experimentation of high-pass negative group delay lumped circuit

      Author: Du, Hongyu; Yang, Rong; Gu, Taochen; Zhou, Xiang; Yazdani, Samar; Sambatra, Eric; Wan, Fayu; Lallechere, Sebastien; Ravelo, Blaise

      Journal: CIRCUIT WORLD. 2023; Vol. 49, Issue 2, pp. 180-191. DOI: 10.1108/CW-07-2020-0131

    • 5、Study on load monitoring and demand side management strategy based on Elman neural network optimized by sparrow search algorithm

      Author: Fan, Yuanyuan; Sui, Tingyu; Peng, Kang; Sang, Yingjun; Huang, Fei

      Journal: CIRCUIT WORLD. 2023; Vol. 49, Issue 1, pp. 56-66. DOI: 10.1108/CW-07-2021-0199

    • 6、Design and fabrication of rotary magnetostrictvie energy harvester for knee-joint wearable applications

      Author: Yan, Baiping; Huang, Dazhuo; Hong, Junjie; Zhang, Chengming

      Journal: CIRCUIT WORLD. 2023; Vol. 49, Issue 1, pp. 67-79. DOI: 10.1108/CW-01-2021-0002

    • 7、Modeling and characterization of capacitor storage circuit for piezoelectric vibration energy harvester

      Author: Wei, Sheng

      Journal: CIRCUIT WORLD. 2023; Vol. 49, Issue 1, pp. 80-89. DOI: 10.1108/CW-02-2020-0018

    • 8、Study on fine lines and undercut suppression of printed circuit board prepared by electrolytic etching

      Author: Fu, Denglin; Wen, Yanan; Chen, Jida; Lu, Lansi; Yan, Ting; Liao, Chaohui; He, Wei; Chen, Shijin; Sheng, Lizhao

      Journal: CIRCUIT WORLD. 2023; Vol. 49, Issue 1, pp. 1-12. DOI: 10.1108/CW-05-2019-0047

    投稿常見問題

    通訊方式:EMERALD GROUP PUBLISHING LIMITED, HOWARD HOUSE, WAGON LANE, BINGLEY, ENGLAND, W YORKSHIRE, BD16 1WA。

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