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    電子工藝技術(shù)雜志

    電子工藝技術(shù)雜志部級(jí)期刊

    Electronics Process Technology

    主管單位:中國電子科技集團(tuán)公司 主辦單位:中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所

    • 審稿周期

      1個(gè)月內(nèi)

    • 影響因子

      0.74

    • 發(fā)文量

      1497

    • 總被引次數(shù)

      6254

    • 全年訂價(jià)

      ¥ 190.00

    • H指數(shù)

      27

    • 立即指數(shù)

      0.1616

    • 引用半衰期

      5.0909

    • 期刊他引率

      0.5302

    • 平均引文率

      6.899

    基本信息:
    ISSN:1001-3474
    CN:14-1136/TN
    郵發(fā)代號(hào):22-52
    主編:翟弘鵬
    郵編:30024
    出版信息:
    出版地區(qū):山西
    出版周期:雙月刊
    出版語言:中文
    創(chuàng)刊時(shí)間:1980
    類別:電子
    收錄信息:
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    榮譽(yù)信息:
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    期刊介紹 歷史收錄 投稿須知 評(píng)價(jià)報(bào)告 文獻(xiàn)分析 發(fā)文分析 期刊文獻(xiàn) 常見問題

    電子工藝技術(shù)期刊介紹

    《電子工藝技術(shù)》是由中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所主辦,中國電子科技集團(tuán)公司主管的全國性電子類期刊,創(chuàng)刊于1980年,刊號(hào)(CN 14-1136/TN,ISSN 1001-3474),郵發(fā)代號(hào):22-52,全年定價(jià):190.00元/期,雙月刊。該雜志以刊登電子科學(xué)論文、評(píng)價(jià)電子科研成果、探討電子教學(xué)規(guī)律、傳播電子教學(xué)經(jīng)驗(yàn)、開展電子學(xué)術(shù)討論、報(bào)道電子研究動(dòng)態(tài)、提供國內(nèi)外電子信息為主旨,引領(lǐng)電子前沿和熱難點(diǎn)問題研究,助電子經(jīng)學(xué)者成長(zhǎng)。該刊級(jí)別為部級(jí)期刊,歡迎廣大讀者訂閱。

    《電子工藝技術(shù)》期刊欄目主要有:綜述 微系統(tǒng)技術(shù) 微組裝技術(shù) SMT PCB 新工藝 新技術(shù) 高可靠性微電子裝備國產(chǎn)焊膏研制工程 電子組裝疑難工藝問題解析

    電子工藝技術(shù)歷史收錄情況

    • 日本科學(xué)技術(shù)振興機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)庫

    電子工藝技術(shù)投稿須知

    (1)提供每位作者的詳細(xì)工作單位(含科室)、所在省市名、郵編。

    (2)中文題名一般不超過20字,必要時(shí)可加副題名。

    (3)基金項(xiàng)目:項(xiàng)目名稱、項(xiàng)目號(hào)。

    (4)本刊提倡一稿專投,反對(duì)專投承諾做出后任何形式的撤稿行為,反對(duì)一稿多發(fā)。

    (5)參考文獻(xiàn)著錄采用數(shù)字加方括號(hào)編序集中列于文后,其著錄格式如下:序號(hào)、主要作者、文獻(xiàn)及載體、出版項(xiàng)(出版者、出版年月)。

    電子工藝技術(shù)期刊評(píng)價(jià)報(bào)告

    年度 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022
    影響因子 0.22 0.46 0.5 0.59 0.7 0.61 0.74 0.54
    立即指數(shù) 0.1 0.17 0.19 0.19 0.21 0.29 0.14 0.17
    發(fā)文量 100 103 101 99 97 95 94 94
    引用半衰期 6.51 5.6 5.71 5.52 5.34 5.02 5.38 5.37
    被引半衰期 7.46 6.96 6.53 5.92 5.67 5.16 6.31 6.88
    被引次數(shù) 463 499 485 494 542 502 610 502
    期刊他引率 0.73 0.7 0.72 0.75 0.71 0.67 0.76 0.77
    平均引文率 6.1 5.4 5.7 5.7 6.1 6.5 5.7 6.9

    電子工藝技術(shù)文獻(xiàn)分析

    1、主要引證文獻(xiàn)期刊分析

    序號(hào) 期刊 涉及文獻(xiàn)量
    1 《電子與封裝》 183
    2 《電子工業(yè)專用設(shè)備》 181
    3 《電子元件與材料》 160
    4 《印制電路信息》 146
    5 《材料導(dǎo)報(bào)》 83
    6 《焊接技術(shù)》 82
    7 《電子機(jī)械工程》 75
    8 《新技術(shù)新工藝》 74
    9 《電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗(yàn)》 74
    10 《電子質(zhì)量》 70

    2、主要參考文獻(xiàn)期刊分析

    序號(hào) 期刊 涉及文獻(xiàn)量
    1 《電子元件與材料》 141
    2 《電子與封裝》 139
    3 《印制電路信息》 108
    4 《電子工業(yè)專用設(shè)備》 107
    5 《電子機(jī)械工程》 68
    6 《半導(dǎo)體技術(shù)》 65
    7 《焊接學(xué)報(bào)》 43
    8 《材料導(dǎo)報(bào)》 42
    9 《電子質(zhì)量》 39
    10 《航天制造技術(shù)》 33

    電子工藝技術(shù)主要發(fā)文機(jī)構(gòu)分析

    序號(hào) 機(jī)構(gòu)名稱 發(fā)文量 相關(guān)發(fā)文主題
    1 中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所 186 封裝;LTCC;打孔機(jī);貼片;全自動(dòng)
    2 中國電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所 135 可靠性;天線;雷達(dá);釬焊;連接器
    3 哈爾濱工業(yè)大學(xué) 125 焊點(diǎn);釬焊;釬料;軟釬焊;SMT
    4 中國電子科技集團(tuán)第二十九研究所 112 LTCC;微系統(tǒng);封裝;基板;互連
    5 中興通訊股份有限公司 86 PCB;電路;可靠性;印制電路;電路板
    6 華中科技大學(xué) 63 封裝;芯片;可靠性;LED;有限元
    7 太原理工大學(xué) 52 陶瓷;電路;控制系統(tǒng);集成電路;摻雜
    8 中國電子科技集團(tuán)第十四研究所 46 印制板;制板;雷達(dá);電路;金屬
    9 中國電子科技集團(tuán)第五十四研究所 44 LTCC;電路;應(yīng)力;平整度;基板
    10 日東電子科技(深圳)有限公司 35 無鉛;電子組裝;焊點(diǎn);無鉛焊;再流焊

    電子工藝技術(shù)期刊文獻(xiàn)

    • 氧化鋯陶瓷低溫釬焊接頭界面顯微結(jié)構(gòu)及性能研究 作者:徐幸; 羅丹; 陳該青; 程明生;中國電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所; 安徽合肥230088; 武漢理工大學(xué); 湖北武漢430070
    • SiC微粉粒徑對(duì)干法背面軟損傷工藝影響 作者:張偉才; 王雄龍; 楊洪星; 楊靜; 李明佳;中國電子科技集團(tuán)公司第四十六研究所; 天津300220
    • 低溫共燒陶瓷基板表面精密圖形激光加工技術(shù)研究 作者:束平; 王娜; 張剛; 楊宇;中國電子科技集團(tuán)公司第二十九研究所; 四川成都610036
    • 一種基于石英基板的功分器制備研究 作者:梁廣華; 賈世旺; 蘭寶巖; 趙飛; 徐亞新; 龔孟磊; 劉曉蘭;中國電子科技集團(tuán)公司第五十四研究所; 河北石家莊050081
    • LTCC釬焊封裝工藝設(shè)計(jì) 作者:姚友誼; 胡蓉; 徐洋; 劉美玥;成都西科微波通訊有限公司; 四川成都610091
    • 印制板與散熱板粘接質(zhì)量控制 作者:張偉; 閆迎軍; 杜乃鵬; 鄭曉濤; 楊富強(qiáng);中國航空工業(yè)集團(tuán)公司西安飛行自動(dòng)控制研究所; 陜西西安710065
    • DIP封裝器件密封失效機(jī)理研究 作者:袁永舉;中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所; 山西太原030024
    • 電子設(shè)備光纜布線工藝分析 作者:周敏; 孫東梅;南京電子技術(shù)研究所; 江蘇南京210039
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