主管單位:中國電子科技集團(tuán)公司 主辦單位:中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所
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《電子工藝技術(shù)》是由中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所主辦,中國電子科技集團(tuán)公司主管的全國性電子類期刊,創(chuàng)刊于1980年,刊號(hào)(CN 14-1136/TN,ISSN 1001-3474),郵發(fā)代號(hào):22-52,全年定價(jià):190.00元/期,雙月刊。該雜志以刊登電子科學(xué)論文、評(píng)價(jià)電子科研成果、探討電子教學(xué)規(guī)律、傳播電子教學(xué)經(jīng)驗(yàn)、開展電子學(xué)術(shù)討論、報(bào)道電子研究動(dòng)態(tài)、提供國內(nèi)外電子信息為主旨,引領(lǐng)電子前沿和熱難點(diǎn)問題研究,助電子經(jīng)學(xué)者成長(zhǎng)。該刊級(jí)別為部級(jí)期刊,歡迎廣大讀者訂閱。
《電子工藝技術(shù)》期刊欄目主要有:綜述 微系統(tǒng)技術(shù) 微組裝技術(shù) SMT PCB 新工藝 新技術(shù) 高可靠性微電子裝備國產(chǎn)焊膏研制工程 電子組裝疑難工藝問題解析
(1)提供每位作者的詳細(xì)工作單位(含科室)、所在省市名、郵編。
(2)中文題名一般不超過20字,必要時(shí)可加副題名。
(3)基金項(xiàng)目:項(xiàng)目名稱、項(xiàng)目號(hào)。
(4)本刊提倡一稿專投,反對(duì)專投承諾做出后任何形式的撤稿行為,反對(duì)一稿多發(fā)。
(5)參考文獻(xiàn)著錄采用數(shù)字加方括號(hào)編序集中列于文后,其著錄格式如下:序號(hào)、主要作者、文獻(xiàn)及載體、出版項(xiàng)(出版者、出版年月)。
年度 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 |
影響因子 | 0.22 | 0.46 | 0.5 | 0.59 | 0.7 | 0.61 | 0.74 | 0.54 |
立即指數(shù) | 0.1 | 0.17 | 0.19 | 0.19 | 0.21 | 0.29 | 0.14 | 0.17 |
發(fā)文量 | 100 | 103 | 101 | 99 | 97 | 95 | 94 | 94 |
引用半衰期 | 6.51 | 5.6 | 5.71 | 5.52 | 5.34 | 5.02 | 5.38 | 5.37 |
被引半衰期 | 7.46 | 6.96 | 6.53 | 5.92 | 5.67 | 5.16 | 6.31 | 6.88 |
被引次數(shù) | 463 | 499 | 485 | 494 | 542 | 502 | 610 | 502 |
期刊他引率 | 0.73 | 0.7 | 0.72 | 0.75 | 0.71 | 0.67 | 0.76 | 0.77 |
平均引文率 | 6.1 | 5.4 | 5.7 | 5.7 | 6.1 | 6.5 | 5.7 | 6.9 |
1、主要引證文獻(xiàn)期刊分析
序號(hào) | 期刊 | 涉及文獻(xiàn)量 |
1 | 《電子與封裝》 | 183 |
2 | 《電子工業(yè)專用設(shè)備》 | 181 |
3 | 《電子元件與材料》 | 160 |
4 | 《印制電路信息》 | 146 |
5 | 《材料導(dǎo)報(bào)》 | 83 |
6 | 《焊接技術(shù)》 | 82 |
7 | 《電子機(jī)械工程》 | 75 |
8 | 《新技術(shù)新工藝》 | 74 |
9 | 《電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗(yàn)》 | 74 |
10 | 《電子質(zhì)量》 | 70 |
2、主要參考文獻(xiàn)期刊分析
序號(hào) | 期刊 | 涉及文獻(xiàn)量 |
1 | 《電子元件與材料》 | 141 |
2 | 《電子與封裝》 | 139 |
3 | 《印制電路信息》 | 108 |
4 | 《電子工業(yè)專用設(shè)備》 | 107 |
5 | 《電子機(jī)械工程》 | 68 |
6 | 《半導(dǎo)體技術(shù)》 | 65 |
7 | 《焊接學(xué)報(bào)》 | 43 |
8 | 《材料導(dǎo)報(bào)》 | 42 |
9 | 《電子質(zhì)量》 | 39 |
10 | 《航天制造技術(shù)》 | 33 |
序號(hào) | 機(jī)構(gòu)名稱 | 發(fā)文量 | 相關(guān)發(fā)文主題 |
1 | 中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所 | 186 | 封裝;LTCC;打孔機(jī);貼片;全自動(dòng) |
2 | 中國電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所 | 135 | 可靠性;天線;雷達(dá);釬焊;連接器 |
3 | 哈爾濱工業(yè)大學(xué) | 125 | 焊點(diǎn);釬焊;釬料;軟釬焊;SMT |
4 | 中國電子科技集團(tuán)第二十九研究所 | 112 | LTCC;微系統(tǒng);封裝;基板;互連 |
5 | 中興通訊股份有限公司 | 86 | PCB;電路;可靠性;印制電路;電路板 |
6 | 華中科技大學(xué) | 63 | 封裝;芯片;可靠性;LED;有限元 |
7 | 太原理工大學(xué) | 52 | 陶瓷;電路;控制系統(tǒng);集成電路;摻雜 |
8 | 中國電子科技集團(tuán)第十四研究所 | 46 | 印制板;制板;雷達(dá);電路;金屬 |
9 | 中國電子科技集團(tuán)第五十四研究所 | 44 | LTCC;電路;應(yīng)力;平整度;基板 |
10 | 日東電子科技(深圳)有限公司 | 35 | 無鉛;電子組裝;焊點(diǎn);無鉛焊;再流焊 |
電子工藝技術(shù)雜志是由中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所主辦的一本部級(jí)期刊,國際刊號(hào):1001-3474,國內(nèi)刊號(hào):14-1136/TN。電子工藝技術(shù)雜志可用于職稱評(píng)定,您可以放心投稿。
大多數(shù)核心期刊我們都是可以提供咨詢服務(wù)的。目前核心期刊主要分為以下幾類:1.國內(nèi)核心:按照權(quán)威度排序,社科類:南大核心>南大擴(kuò)展>北大核心>科技核心 按照權(quán)威度排序。工科類:CSCD C庫>CSCD E庫(相當(dāng)于CSCD擴(kuò)展)>北大核心>科技核心。2.國外核心(全英文):按照權(quán)威度排序?yàn)椋篠SCI=SCI>EI>ISTP=CPCI。
為了確保您的職稱評(píng)定順利進(jìn)行,我們建議提前半年到一年開始準(zhǔn)備,這樣能夠保證有充足的時(shí)間來處理所有相關(guān)事宜。如果客戶需要加急服務(wù),我們會(huì)與雜志社進(jìn)行溝通,以確定是否可以提供加急服務(wù)。請(qǐng)注意,如果確認(rèn)可以加急,可能會(huì)收取一定的加急費(fèi)用。
期刊編輯會(huì)綜合考慮多個(gè)因素,如發(fā)表范圍、學(xué)術(shù)價(jià)值和原創(chuàng)性等,對(duì)稿件進(jìn)行綜合評(píng)估。盡管任何機(jī)構(gòu)均無法保證每篇稿件都會(huì)被發(fā)表,但我們可以用專業(yè)知識(shí)和豐富經(jīng)驗(yàn),協(xié)助您理解并遵循期刊的發(fā)表要求,從而提高您的稿件被發(fā)表的機(jī)率。
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部級(jí)期刊
中國宇航出版有限責(zé)任公司主辦
省級(jí)期刊
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